半导体与AI硬件端强势增长，产业链景气度持续攀升

全球芯片制造产业正以前所未有的速度向更小纳米尺度迈进，背后是AI算力需求对先进制程的强劲驱动。

7月31日早盘，AI硬件相关股票表现活跃，市场情绪积极。其中，光通信核心组件（CPO）与印刷电路板（PCB）等概念板块显著高开，成为市场亮点。这一行情与全球半导体行业的整体上扬态势形成呼应。行业观察数据显示，2025年全球纯晶圆代工产业营收预计将实现显著增长，同比增幅可观，展现出近年来持续的强劲复合增长率。

全球晶圆代工市场迅猛扩张，先进制程引领增长

半导体行业正迎来新一轮增长周期，其核心驱动力源于人工智能（AI）与高性能计算（HPC）芯片的旺盛需求。市场研究显示，7纳米及以下先进制程已成为晶圆代工市场增长的主要引擎。

在2025年晶圆代工产业营收构成中，先进制程的贡献预计将占据主导地位。其中，3纳米节点的增长势头尤为迅猛，预计营收规模较前一年将实现数倍跃升。5/4纳米制程同样维持着高度的市场热度，预估将贡献数百亿美元的营收。这股增长动力主要来自三个方面：AI智能手机的升级浪潮、搭载专用神经网络处理单元（NPU）的AI个人电脑加速普及，以及AI专用芯片（ASIC）、图形处理器（GPU）与HPC等应用的广泛需求扩展。

行业资深分析观点指出，虽然更先进的2纳米制程在2025年的整体营收占比尚小，但随着主要制造厂商产能的持续扩张，预计在未来几年内，其占比将迎来显著提升。

国内半导体企业产能利用率持续攀升

在行业高景气度的背景下，国内主要晶圆制造企业的产能利用率呈现出持续提升的态势。某国内领先晶圆代工厂2025年第一季度整体出货量环比增长显著，达到数百万片折合8英寸标准晶圆的规模。

该公司的整体产能利用率已逼近90%，环比提升超过4个百分点。其中，12英寸产线的产能利用率保持稳健，8英寸产线的利用率也提升至与12英寸厂相当的水平。

另一家国内重要的半导体制造企业同样表现突出。其位于无锡的工厂产能利用率已连续三个季度维持在超过100%的水平，生产线处于满负荷运转状态。2025年第一季度，该企业收入实现同比近两成的增长。公司管理层此前曾表示，当产能利用率达到特定高水平区间时，将有机会对主流尺寸晶圆的代工服务价格进行相应调整。

技术突破驱动产业升级

技术创新正成为半导体产业链企业价值增长的核心驱动力。例如，在先进封装材料领域，掌握尖端玻璃基板通孔（TGV）技术的厂商，凭借在玻璃基线路板领域拥有的全产业链技术优势，正迎来产业化发展的关键时期。其MiniLED背光产品已进入量产和商用阶段。同时，该公司积极参与下一代高速光模块（如1.6T及以上速率）所需的光电共封装（CPO）技术的研发与应用，相关产品已产生实际营收。

在封装技术层面，行业也展现出多元化进展。高带宽内存整合、小芯片（Chiplet）设计等创新方案，为半导体产业链的营收增长开辟了更多路径。这些技术突破与AI硬件需求形成了紧密的良性循环。AI算力基础设施所依赖的高速光通信模块和先进光电共封装技术，正有力带动着整个产业链的技术升级浪潮。

成熟制程厂商面临结构性挑战

与先进制程的火热景象形成一定对比，专注于成熟制程的晶圆代工产能正面临结构性挑战。近期，国际经贸政策的变化也为全球半导体市场增添了不确定性。市场预计可能加征的关税税率范围较广，涵盖逻辑芯片、存储器、传感器、车用芯片等成熟制程产品。

终端需求，尤其是在手机、汽车电子、网络通信等主要应用领域的相对疲软，进一步加剧了成熟制程厂商的压力。部分市场出现订单大幅削减的情况。一些以成熟制程为主要业务的企业，其业绩表现受到较大影响，部分厂商已连续多个季度面临经营压力。

工业与汽车电子成新增长点

面对消费电子市场的周期性波动，国内半导体企业正积极拓展工业控制与汽车电子领域。某领先代工厂2025年第一季度数据显示，其工业与汽车电子领域的收入环比增幅超过20%。

在该公司晶圆收入的应用分布中，工业与汽车电子所占比重已攀升至可观水平，成为仅次于智能手机和消费电子的重要收入来源。

汽车电子业务的增长，一方面得益于主要客户在汽车产业链取得的进展，另一方面也源于企业自身过去几年在汽车电子技术平台上的持续投入和战略布局。在技术平台方面，该企业在特定高压高功率工艺（如BCD）、图像传感器、微控制器、域控制器等领域，与产业链伙伴紧密协作，推动车规级产品的出货量稳步提升。

另一家国内重要的半导体制造企业在功率器件领域也取得了积极进展。在经历了一段时期的调整后，其功率器件业务于2025年第一季度恢复了同比增长，主要驱动力来自于特定高压功率器件（如超级结MOSFET）等产品需求的回升。

全球芯片制造产业正以前所未有的速度向更小纳米尺度迈进。随着先进制程营收的爆发式增长，半导体行业的技术演进已驶入快车道。

无锡工厂的机器昼夜不停，产能利用率连续三季超过100%；上海的生产线上一片片晶圆高效流转，产能利用率逼近90%。这些景象背后，是中国在全球半导体版图上不断攀升的足迹，以及在AI算力时代浪潮下，本土产业链展现出的蓬勃活力与日益增强的竞争力。